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深圳smt加工产生冷焊的原因及解决方法

发布日期:2022-01-04
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电路板出现颗粒状焊点、焊点表面不光滑不规则形状、或金属粉末完全融化,在SMT贴片加工中简称冷焊。今天我们来讨论一下冷焊产生的原因及解决方法。


一、SMT加工形成冷焊的原因

1、回流焊温度过低或回流焊停留的时间太短,导致回流焊期间热量不足,金属粉末不完全熔化。

2、在冷却阶段,强烈的冷却空气,或者是不平稳传送带移动使得焊点受到扰动,在焊点表面上呈现高低不平的形状,尤其在稍微低于熔点的温度时,那时焊料非常柔软。

3、在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会抑制助焊剂能力,导致没有完全回流。有时可以在焊点表面观察到没熔化的焊料粉末。同时助焊剂能力不充足也将导致金属氧化物不能完全被清除,随后导致不完全凝结。

4。焊料金属粉末质量差,大多数被高度氧化粉粒包裹着。


二、SMT加工冷焊的解决措施

1、根据PCB板的尺寸和厚度,结合元器件受热系数,设置合适的回流温度和回流焊时间。

2、特别注意回流焊设备传输的稳定性

3、使用活性较高的锡膏或适当增加锡膏助焊剂使用量;应该严格控制来料检验制度,同时注意元器件和PCB的存储环境。

4、不使用劣质锡膏,制定锡膏使用管理制度,确保焊锡膏质量。


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